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印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
敷形涂覆层：不断发展的科学
上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响，及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
慕尼黑华南电子展邀请您加入一对一买家配对，打通线上线下双渠道
慕尼黑华南电子展商贸配对系统已正式上线，无论您是展商，还是观众，强大的商贸配对系统，统统满足您的需求。 LEAP Expo 商贸配对系统采用“微助力+1对1配对+定制邀请”的模 ...查看更多
